Bambu Lab Filament ABS, with spool, 1kg | Oranžová
Bambu Lab Filament ABS, with spool, 1kg | Oranžová
Bambu Lab ABS je odolný technický filament s vysokou pevností, tepelnou odolností a vynikající rázovou houževnatostí pro funkční díly a prototypy.
✔️ Průměr 1,75 mm (+/- 0,03 mm), návin 1 kg
✔️ Teplota trysky 240 - 270 °C, podložka 90 - 100 °C
✔️ Tepelná odolnost HDT 87 °C
✔️ Vysoká rázová pevnost a odolnost proti nárazům
✔️ Vodě a vlhkosti odolný materiál
✔️ RFID čip pro automatické načtení v AMS
✔️ Kompatibilní s AMS 2 Pro, AMS HT a AMS (mimo AMS lite)
✔️ Vyžaduje tiskárnu s uzavřenou komorou Zobrazit více
Bambu Lab ABS je odolný technický filament s vysokou pevností, tepelnou odolností a vynikající rázovou houževnatostí pro funkční díly a prototypy.
✔️ Průměr 1,75 mm (+/- 0,03 mm), návin 1 kg
✔️ Teplota trysky 240 - 270 °C, podložka 90 - 100 °C
✔️ Tepelná odolnost HDT 87 °C
✔️ Vysoká rázová pevnost a odolnost proti nárazům
✔️ Vodě a vlhkosti odolný materiál
✔️ RFID čip pro automatické načtení v AMS
✔️ Kompatibilní s AMS 2 Pro, AMS HT a AMS (mimo AMS lite)
✔️ Vyžaduje tiskárnu s uzavřenou komorou Zobrazit více
Varianty produktu
Bambu Lab Filament ABS je odolný technický materiál s vysokou pevností, dobrou tepelnou odolností a vynikající rázovou houževnatostí. Je určen pro tisk funkčních dílů, prototypů a strojních součástí, které musí odolávat mechanickému namáhání i zvýšeným teplotám.
Klíčové vlastnosti
ABS od Bambu Lab nabízí lepší mechanické vlastnosti než běžné PLA nebo PETG. Vyniká vysokou rázovou pevností, odolností proti pádu i nárazu a slušnou houževnatostí i při nízkých teplotách. Tepelná odolnost (HDT 87 °C) jej činí vhodným pro díly vystavované teplu, automobilové komponenty či kryty elektroniky. Filament je rovněž odolný vůči vodě a vlhkému prostředí, čímž si zachovává dlouhou životnost. Cívka je vybavena RFID čipem pro automatické načtení tiskových parametrů v systému AMS.
Technické parametry / specifikace
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Průměr struny | 1,75 mm (+/- 0,03 mm) |
| Hmotnost cívky | 1 kg |
| Teplota trysky | 240 - 270 °C |
| Teplota podložky | 90 - 100 °C |
| Rychlost tisku | 30 - 200 mm/s |
| Doporučená výška vrstvy | 0,1 - 0,28 mm |
| Tepelná odolnost (HDT) | 87 °C |
| Uzavřená komora | Doporučena |
| Sušení | 80 °C / 8 hodin |
| Tisková podložka | Smooth PEI, Textured PEI |
Pro koho je Bambu Lab Filament ABS , with spool , 1kg vhodný
Tento filament je určen uživatelům, kteří potřebují tisknout mechanicky odolné a tepelně stabilní díly. Hodí se pro výrobu funkčních součástí, prototypů, držáků, krytů elektroniky, automobilových dílů, nářadí i komponent vystavovaných pravidelnému zatížení. Díky kompatibilitě s AMS 2 Pro, AMS HT a AMS (mimo AMS lite) je vhodnou volbou pro uživatele tiskáren Bambu Lab, kteří chtějí využít automatické načítání parametrů z RFID čipu. Pro tisk je nutná tiskárna s uzavřenou komorou.
Tipy pro použití
- Tiskárnu vždy umístěte do dobře větraného prostoru - během tisku se mohou uvolňovat zápachové zplodiny.
- Před tiskem materiál důkladně vysušte (80 °C / 8 hodin) a po použití skladujte v suchém prostředí.
- Pro velké modely a vyšší výplň používejte uzavřenou tiskárnu, snížíte tím riziko warpingu (kroucení).
- Nastavte nižší rychlost tisku a vyšší teplotu podložky pro lepší přilnavost první vrstvy.
- Pro lepší přilnavost na podložku doporučujeme používat lepidlo (např. Bambu Liquid Glue).
- Vyhněte se podložce Cool Plate SuperTack - pro ABS není vhodná.
- Pro snadnou výměnu používejte originální Bambu Reusable Spool s integrovaným RFID čipem.
Room 201, Building A, No. 1 First Qianwan Road, Qianhai Shengang Cooperation Zone, Shenzhen
contact@bambulab.com
Hanauer Landstraße 291b, 60314 Frankfurt am Main 60314 Frankfurt am Main Hanauer Landstrasse 291.
contact@bambulab.com
