Teplovodivá pasta GEMBIRD, 1.5g
Teplovodivá pasta GEMBIRD, 1.5g
Teplovodivá pasta GEMBIRD 1,5 g v aplikační stříkačce pro zlepšení přenosu tepla mezi komponenty hotendu 3D tiskárny i mezi CPU a chladičem.
✔️ Tepelná vodivost > 4,5 W/mK
✔️ Tepelná impedance < 0,205 °C-in²/W
✔️ Provozní teplota -50 až 240 °C
✔️ Elektricky nevodivá a nekapacitní - bezpečná pro elektroniku
✔️ Stabilní formule - neteče, nemigruje, neodděluje se
✔️ Praktická stříkačka pro přesnou aplikaci
✔️ Ideální pro heatblock, heatbreak i heatsink hotendu Zobrazit více
Teplovodivá pasta GEMBIRD 1,5 g v aplikační stříkačce pro zlepšení přenosu tepla mezi komponenty hotendu 3D tiskárny i mezi CPU a chladičem.
✔️ Tepelná vodivost > 4,5 W/mK
✔️ Tepelná impedance < 0,205 °C-in²/W
✔️ Provozní teplota -50 až 240 °C
✔️ Elektricky nevodivá a nekapacitní - bezpečná pro elektroniku
✔️ Stabilní formule - neteče, nemigruje, neodděluje se
✔️ Praktická stříkačka pro přesnou aplikaci
✔️ Ideální pro heatblock, heatbreak i heatsink hotendu Zobrazit více
Teplovodivá pasta GEMBIRD v praktické stříkačce 1,5 g je určena pro zlepšení přenosu tepla mezi heatblockem, heatsinkem a heatbreakem v hotendu 3D tiskárny. Díky tepelné vodivosti přes 4,5 W/mK a provozní teplotě až 240 °C spolehlivě odvádí teplo tam, kde je to potřeba - a to nejen v 3D tisku, ale i mezi procesorem PC a chladičem.
Spolehlivý přenos tepla v hotendu

V 3D tiskárnách se teplovodivá pasta aplikuje především na rozhraní mezi topným blokem (heatblock), tepelným přechodem (heatbreak) a chladičem (heatsink). Tenká vrstva pasty vyplní mikroskopické nerovnosti kovových ploch a výrazně zlepší přenos tepla - výsledkem je stabilnější teplota v trysce a menší riziko tepelného creepu, který způsobuje ucpávání ve zóně přechodu.
Vysoká tepelná vodivost > 4,5 W/mK
Pasta dosahuje tepelné vodivosti přes 4,5 W/mK a tepelné impedance pod 0,205 °C-in²/W. To je dostatečná rezerva pro běžné hotendy i pro výkonnější sestavy tisknoucí materiály z kategorií ABS, ASA nebo polykarbonát, kde je nutné držet vysoké a stabilní teploty.
Široký teplotní rozsah -50 až 240 °C
Pasta si udržuje svoje vlastnosti v teplotním rozsahu od -50 °C do +240 °C, což bez problémů pokryje provozní teploty všech běžných hotendů - od tisku PLA a PETG po náročnější technické filamenty jako nylon nebo carbon kompozity.
Stabilní formule bez migrace a odkapávání
Formule je navržena tak, aby se v čase neoddělovala, neroztékala, nemigrovala ani "nekrvácela". To je zásadní hlavně u 3D tiskáren, kde hotend prochází stovkami termocyklů - pasta si udrží konzistenci i po dlouhodobém provozu a nezanáší okolní komponenty.
Elektricky nevodivá a nekapacitní
Pasta není elektricky vodivá ani kapacitní, takže případné přetečení mimo cílovou plochu nezkratuje topné těleso, termistor ani jiné vodivé části hotendu. To výrazně snižuje riziko při aplikaci a údržbě, zejména při výměně trysky nebo heatbreaku.
Praktická stříkačka pro přesnou aplikaci
Balení 1,5 g v aplikační stříkačce umožňuje přesné dávkování tenké vrstvy přesně tam, kde je potřeba - bez zbytečného plýtvání. Pro standardní hotend nebo procesor PC vystačí gramáž na několik aplikací.
Univerzální využití - 3D tiskárny i PC
Kromě hotendu 3D tiskárny je pasta plně použitelná i pro klasické účely: mezi procesor (CPU), čipovou sadu nebo grafický čip a jeho chladič. Jedna stříkačka tak pokryje jak servisní zásah na tiskárně, tak případný upgrade chlazení PC.
Technické parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Výrobce | Gembird |
| Kód produktu | gem_0020 |
| EAN | 8716309083126 |
| Hmotnost | 1,5 g |
| Barva | šedá |
| Tepelná vodivost | > 4,5 W/mK |
| Tepelná impedance | < 0,205 °C-in²/W |
| Hustota | > 2,5 |
| Odpařování | < 0,001 % |
| Těkavost | < 0,005 % |
| Dielektrická konstanta | > 5,1 |
| Ztrátový činitel | < 0,005 |
| Viskozita | 76 CPS |
| Tixotropní index | 310 ± 10 °C |
| Provozní teplota | -50 až 240 °C |
| Složení | 50 % silikonové sloučeniny, 30 % uhlík, 20 % oxidy kovů |
| Elektrická vodivost | ne (nevodivá, nekapacitní) |
Obsah balení
1x teplovodivá pasta GEMBIRD 1,5 g v aplikační stříkačce.