Bambu Lab Engineering Plate | H2C, A2L

Bambu Lab Engineering Plate | H2C, A2L

Bambu Lab

Univerzální tisková podložka Bambu Lab Engineering Plate pro tiskárny H2C a A2L s odolným hladkým povlakem a kompatibilitou se všemi filamenty.
✔️ Rozměr 330×320 mm přímo pro H2C a A2L
✔️ Vhodná pro PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PC, PA i CF kompozity
✔️ Teplotní odolnost povrchu až 120 °C
✔️ Odolnost proti poškrábání a korozi
✔️ Hladký přirozený finiš spodní vrstvy tisku
✔️ Plně kompatibilní s automatickou kalibrací Micro Lidar
✔️ Tloušťka pouhých 0,5 mm, materiál polyester + manganová ocel Zobrazit více

Bambu Lab

Univerzální tisková podložka Bambu Lab Engineering Plate pro tiskárny H2C a A2L s odolným hladkým povlakem a kompatibilitou se všemi filamenty.
✔️ Rozměr 330×320 mm přímo pro H2C a A2L
✔️ Vhodná pro PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PC, PA i CF kompozity
✔️ Teplotní odolnost povrchu až 120 °C
✔️ Odolnost proti poškrábání a korozi
✔️ Hladký přirozený finiš spodní vrstvy tisku
✔️ Plně kompatibilní s automatickou kalibrací Micro Lidar
✔️ Tloušťka pouhých 0,5 mm, materiál polyester + manganová ocel Zobrazit více

EAN: 6937285510389
Skladem 3 ks
odesíláme zítra
Skladem na prodejně Klatovy
ihned k odběru
1 499 Kč včetně DPH
SKU: bam_0584
MPN: FAP039
EAN: 6937285510389
Výměna do 60 dnůvolitelná služba k přikoupení Prodloužení zárukystandardně 24 měsíců, lze až 3 roky
Český prodejceoficiální distributor, sklad v ČR
Podpora v češtiněporadíme po telefonu i e-mailem

Bambu Lab Engineering Plate ve verzi pro tiskárny H2C a A2L je univerzální tisková podložka určená pro náročné materiály i každodenní tisk. Díky obnovenému hladkému povlaku zvládá vysoké teploty, odolává poškrábání a korozi a při použití lepidla drží spolehlivě všechny běžné filamenty - od PLA přes PETG a ABS až po PA, PC nebo kompozity s uhlíkovými vlákny. Rozměr tiskové plochy 330×320 mm je uzpůsobený přímo pro modely H2C a A2L.

Univerzální podložka pro všechny filamenty

Bambu Lab Engineering Plate univerzální tisková podložka

Engineering Plate je ideální volbou v okamžiku, kdy si nejste jistí, kterou podložku pro daný materiál použít. Stačí nanést tenkou vrstvu lepidla a plát zvládne prakticky celé portfolio filamentů - PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, PVA, PC, PA i kompozity s uhlíkovými vlákny.

Odolný hladký povrch

Obnovené povrchové vrstvě výrazně vzrostla teplotní i mechanická odolnost. Plát zvládá dlouhodobý tisk při vysokých teplotách, snese stovky čisticích cyklů i opakované odlepování výtisků a zachovává si stabilní adhezi. Povrch odolává poškrábání a korozi, díky čemuž vydrží podložka reálně používat i při intenzivním nasazení.

Přirozený hladký finiš spodní vrstvy

Hladké základní povlakování přenáší svou strukturu i na spodní plochu tisku. Model má tak rovný, přirozeně matný povrch, který dobře splývá s ostatními stěnami dílu. Ideální řešení pro funkční prototypy, mechanické díly a pohledové modely, u kterých potřebujete čistě vypadající první vrstvu.

Určeno pro Bambu Lab H2C a A2L

Tato varianta je vyrobena v rozměru 330×320 mm a přesně sedne do tiskáren Bambu Lab H2C a A2L. Nejnovější firmware navíc plně podporuje automatickou kalibraci plátu pomocí Micro Lidar, takže odpadá manuální dolaďování a plát je připraven k tisku okamžitě po vložení do tiskárny.

Vhodná i pro technické materiály

Podložka je optimalizovaná zejména pro vysokoteplotní a inženýrské materiály. S PC a PC-CF, PA, PA-CF a PAHT-CF nebo PET-CF pracuje při teplotách podložky 80-110 °C. Zvládá i běžné materiály jako PLA, PETG, ASA i flexibilní TPU.

Jednoduchá údržba a dlouhá životnost

Prach a mastnota snižují adhezi, proto Bambu Lab doporučuje pravidelně čistit plát teplou vodou a jarem. Nepoužívejte aceton ani neschválené čisticí prostředky. Pro tisk vždy naneste lepidlo (tuhé nebo tekuté) a před odejmutím výtisku počkejte, až podložka vychladne - výtisk pak sám povolí a nedojde k poškození povrchu ani modelu.

Technické parametry

Parametr Hodnota
Materiál Polyesterový prášek + manganová ocel
Teplotní odolnost povrchu až 120 °C
Tloušťka 0,5 mm
Využitelná tisková plocha 330×320 mm
Kompatibilita Bambu Lab H2C, A2L
Rozměr balení 393×380×15 mm
Hmotnost balení 0,78 kg
Doporučená teplota podložky PLA 45-60 °C
Doporučená teplota podložky PETG 60-80 °C
Doporučená teplota podložky ABS/ASA 90-100 °C
Doporučená teplota podložky PC/PA 90-110 °C
Nutné lepidlo Ano (tuhé nebo tekuté)

Obsah balení

1× Bambu Lab Engineering Plate 330×320 mm (verze pro H2C a A2L). Pro tisk je potřeba samostatně zakoupit lepidlo.

Výrobní společnost
Shenzhen Tuozhu Technology Co., Ltd
Room 201, Building A, No. 1 First Qianwan Road, Qianhai Shengang Cooperation Zone, Shenzhen
contact@bambulab.com
Zástupce výrobce v EU
Bambulab GmbH
Hanauer Landstraße 291b, 60314 Frankfurt am Main 60314 Frankfurt am Main Hanauer Landstrasse 291.
contact@bambulab.com
Údaje slouží k naplnění nařízení o obecné bezpečnosti výrobků (GPSR).