Bambu H2C Engineering Plate – univerzální podložka pro všechny filamenty

Bambu Engineering Plate je odolná a všestranná build plate, optimalizovaná pro tisk vysokoteplotních filamentů a kompatibilní se všemi typy materiálů. Je navržena pro dlouhodobou životnost a zajišťuje spolehlivou adhezi každého tisku s hladkým a rovnoměrným povrchem.

🔧 Hlavní výhody

• Univerzální kompatibilita se všemi filamenty

• Odolná proti poškrábání, vysokým teplotám a korozi

• Hladký povrch zajišťuje rovnoměrnou spodní stranu modelu

• Optimalizováno pro vysokoteplotní a abrazivní filaments

• Snadné odstraňování modelů pomocí lepidla, škrabky nebo alkoholu

⚙️ Doporučení a upozornění

• Před tiskem vždy použijte doporučené lepidlo

• Správná technika odstraňování modelu chrání podložku a tisk

• Pravidelná údržba: čištění teplou vodou a mýdlem, žádné rozpouštědla

• Teplota podložky se liší podle filamentu: PLA 45–60 °C, PETG 60–80 °C, ABS/ASA/PC/PA 90–110 °C, TPU 35–45 °C

⚙️ Specifikace

• Materiál: Polyester powder + manganese steel

• Odolnost povrchu: až 120 °C